公司简介：甬矽电子（宁波）股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市，股票简称：甬矽电子，股票代码：688362。公司成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。
转债分析：转债信用级别A+级，评级较低，发行规模11.65亿，较大；到期赎回价113元，一般；转股价值98.59；下修条款15/30，85%，比较严格。
上市价格预估：正股主营业务为集成电路封测，预计上市价格为130元。
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公司简介：甬矽电子（宁波）股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市，股票简称：甬矽电子，股票代码：688362。公司成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。
转债分析：转债信用级别A+级，评级较低，发行规模11.65亿，较大；到期赎回价113元，一般；转股价值98.59；下修条款15/30，85%，比较严格。
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